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    12410503
    原厂型号
    -
    品牌
    TE/泰科
    货源
    现货
    产地
    -
    描述
    TE泰科 2x3P MOD II BREAK AWAY HDR,SMD, BLISTER
    交期
    2-3周
    MOQ
    8,400
    SPQ
    8,400
    批次
    -
    产地
    -
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    端子基材CuZn, 磷青铜焊尾端子电镀材料镍打底镀锡
    高温壳体高速串行数据连接器
    封装数量350封装方法
    端子形状正方形端子类型插针
    端子接触部电镀厚度(μm).8端子接触部电镀材料
    行间距2.54mm[.1in]端子保护不带
    产品类型连接器板支座不带
    PCB 安装固定不带PCB 安装方向垂直
    PC 板端接方法表面贴装Number of Positions6
    Centerline (Pitch)2.54mm[.1in]连接器类型
    终端电镀厚度(μm)3终端电镀材料
    应力消除不带选择性装载
    稳定装置不带外壳材料PCT GF
    面板安装特性不带连接器种类插头
    柱体尺寸.64mm[.025in]连接器和端子端接到印刷电路板
    壳体颜色黑色接头类型分离
    接合柱长度5.8mm[.228in]接合连接器锁扣不带
    接合对准不带键控
    行数2
    库存量4,197pcs
    *库存交期仅供参考,以客服描述为准
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