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    440670201
    原厂型号
    -
    品牌
    molex/莫仕
    货源
    现货
    产地
    -
    描述
    molex莫仕 Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating
    交期
    2-3周
    MOQ
    31,680
    SPQ
    31,680
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    Symbol/Footprint DataSYM-44067-020X电路数(最多的)2
    电路数(已装入的)2穿孔式表面焊接(SMC)
    产品名称Micro-Fit 3.0插接极性
    测试总结TS-43045-001-001, TS-43045-002-001, TS-46235-001-001
    材料-终端电镀材料-树脂高温热塑型塑料
    材料-接合处电镀包装形式盘状
    包装规格PK-70873-0314-001UPC822350040600
    电压 -最大250VProcess Temperature max. C260
    PC厚度 推荐3.60mmPCB 极性
    PCB 焊脚长度4.01mmPCB 定位器
    PCB 保持力Net Weight0.488/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature3Lead-freeProcess CapabilitySMC&WAVE
    Glow-Wire CapableDuration at Max. Process Temperature (seconds)30
    锁定插接部位最薄镀层 - 接合部位2.540µm
    总览Micro-Fit Connector System状态Active
    注解High Temperature, Polarization Key to PCB, High Temperature, Polarization Key to PCB
    终端界面类型穿孔式:曲针式焊脚运行温度范围-40° to +105°C
    有护墙的全部应用Power, 线对板
    颜色-树脂黑色销售用图纸SD-44067-001
    先接后断系列44067
    最小镀层端接2.540µm耐用性(插拔次数) - 最多次数30
    每触点最大电流8.5A类别PCB插座头
    可配插产品指南可堆叠的
    间距-接合界面3.00mm间距-终端界面3.00mm
    行数2概述Micro-Fit Connector System
    方向垂直的断开
    库存量4,222pcs
    *库存交期仅供参考,以客服描述为准
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