启普芯城
产品
    批量搜索
    3500111
    原厂型号
    -
    品牌
    TE/泰科
    货源
    现货
    产地
    -
    描述
    TE泰科 BIF-LEAF CONT SNPBBR LP 24-18
    交期
    2-3周
    MOQ
    10,000
    SPQ
    10,000
    批次
    -
    产地
    -
    查看图纸
    查看图纸
    封装方法活块Centerline (Pitch)2.54mm[.1in]
    Contact Current Rating (Max)(A)6PCB 安装固定不带
    产品类型接触件带有绝缘支撑
    电线绝缘直径2.54mm[.1in]端子基材黄铜
    端子接触部电镀材料锡铅端子接触部电镀厚度2.032 – 5.08μm[80 – 200μin]
    端子类型无极性端子配置分叉
    主体种类直式封装数量1000
    工组温度范围(°C)-55 – 105焊尾端子电镀材料镍打底镀锡铅
    接触角直式壳体中的端子保持力压接扣入式
    连接器和端子端接到电线和电缆先通/后断
    线径范围.2 – .8mm2[24 – 18AWG]线缆端接方法压接
    终端电镀材料锡铅终端电镀厚度2.032 – 5.08μm[80 – 200μin]
    库存量9,578pcs
    *库存交期仅供参考,以客服描述为准
    ?
    登录后查看
    1+
    -
    10+
    -
    25+
    -
    50+
    -
    100+
    -
    250+
    -
    500+
    -
    633+
    -
    1,000+
    -
    2,000+
    -
    2,500+
    -
    2,858+
    -
    5,000+
    -
    6,123+
    -
    10,000+
    -
    购买数量
    pcs
    总价
    -
    如有问题请联系在线客服