3500111
原厂型号
-
品牌
TE/泰科
货源
现货
产地
-
描述
TE泰科 BIF-LEAF CONT SNPBBR LP 24-18
技术参数
替代产品
| 封装方法 | 活块 | Centerline (Pitch) | 2.54mm[.1in] |
|---|---|---|---|
| Contact Current Rating (Max)(A) | 6 | PCB 安装固定 | 不带 |
| 产品类型 | 接触件 | 带有绝缘支撑 | 是 |
| 电线绝缘直径 | 2.54mm[.1in] | 端子基材 | 黄铜 |
| 端子接触部电镀材料 | 锡铅 | 端子接触部电镀厚度 | 2.032 – 5.08μm[80 – 200μin] |
| 端子类型 | 无极性 | 端子配置 | 分叉 |
| 主体种类 | 直式 | 封装数量 | 1000 |
| 工组温度范围(°C) | -55 – 105 | 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 接触角 | 直式 | 壳体中的端子保持力 | 压接扣入式 |
| 连接器和端子端接到 | 电线和电缆 | 先通/后断 | 否 |
| 线径范围 | .2 – .8mm2[24 – 18AWG] | 线缆端接方法 | 压接 |
| 终端电镀材料 | 锡铅 | 终端电镀厚度 | 2.032 – 5.08μm[80 – 200μin] |
库存量:9,578pcs
*库存交期仅供参考,以客服描述为准
购买数量
pcs
总价
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