8254575
原厂型号
-
品牌
TE/泰科
货源
现货
产地
-
描述
TE泰科 MOD II HSG R.A. 5 POS
技术参数
替代产品
| 端子保护 | 不带 | 焊尾端子电镀材料 | 锡, 镍打底镀锡 |
|---|---|---|---|
| 工组温度范围(°C) | -65 – 105 | 高温壳体 | 否 |
| 高速串行数据连接器 | 否 | 封装数量 | 250 |
| 封装方法 | 纸箱 | 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 | 端子接触部电镀厚度(μin) | 30 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 | 端子基材 | CuZn, 黄铜 |
| 行间距 | 2.54mm[.1in] | 端接柱体长度 | 3.2mm[.1259in] |
| 产品类型 | 连接器 | 板支座 | 不带 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 | PCB 厚度（建议）(mm) | .062 |
| PCB 安装固定 | 不带 | PCB 安装方向 | 直角 |
| PCB 安装方式 | 通孔 | PC 板端接方法 | 通孔 |
| Number of Positions | 10 | Centerline (Pitch) | 2.54mm[.1in] |
| 连接器种类 | 插头 | 注释 | 支持应变消除。 |
| 终端电镀厚度(μm) | 3 – 5 | 终端电镀材料 | 锡 |
| 应力消除 | 不带 | 已批准的标准 | CSA LR7189, CUL E28476 |
| 选择性装载 | 否 | 稳定装置 | 不带 |
| 外形 | 标准 | 外壳材料 | PBT GF, 聚酯 GF |
| 面板安装特性 | 不带 | 密封圈 | 不带 |
| 柱体尺寸(mm) | .63 | 连接器类型 | 头 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 | 壳体颜色 | 绿色 |
| 介质耐压 | 750 V | 接头类型 | 分离, 标准 |
| 接合柱长度 | 6.7mm[.264in] | 接合连接器锁扣 | 不带 |
| 接合对准 | 不带 | 键控 | 否 |
| 行数 | 2 | ||
库存量：6,550pcs
*库存交期仅供参考，以客服描述为准
购买数量
pcs
总价
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