8266464
原厂型号
-
品牌
TE/泰科
货源
现货
产地
-
描述
TE泰科 4P AMPMODU II STIFT LEI
技术参数
替代产品
| 端接柱体长度 | 3.2mm[.1259in] | 高温壳体 | 否 |
|---|---|---|---|
| 高速串行数据连接器 | 否 | 封装数量 | 1500 |
| 封装方法 | 纸箱 | 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 | 端子接触部电镀厚度(μm) | .8 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 | 端子基材 | 磷青铜 |
| 端子保护 | 不带 | 焊尾端子电镀材料 | 锡 |
| 产品类型 | 连接器 | 板支座 | 不带 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 | PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 安装方向 | 垂直 | PCB 安装方式 | 跨接安装 |
| PC 板端接方法 | 通孔 | Number of Positions | 4 |
| Centerline (Pitch) | 2.54mm[.1in] | 连接器类型 | 头 |
| 终端电镀厚度(μm) | 3 | 终端电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 应力消除 | 不带 | 选择性装载 | 否 |
| 稳定装置 | 不带 | 外形 | 标准 |
| 外壳材料 | PBT GV | 面板安装特性 | 不带 |
| 密封圈 | 不带 | 连接器种类 | 插头 |
| 柱体尺寸 | .63mm[.024in] | 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 壳体颜色 | 绿色 | 接头类型 | 分离 |
| 接合柱长度 | 5.8mm[.228in] | 接合连接器锁扣 | 不带 |
| 接合对准 | 不带 | 键控 | 否 |
| 行数 | 1 | 行间距 | 2.54mm[.1in] |
库存量：4,119pcs
*库存交期仅供参考，以客服描述为准
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购买数量
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总价
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