854934
原厂型号
-
品牌
TE/泰科
货源
现货
产地
-
描述
TE泰科 MOD I RECP LP
技术参数
替代产品
| 封装数量 | 1000 | Contact Current Rating (Max)(A) | 5 |
|---|---|---|---|
| PCB 安装方向 | 水平 | PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 厚度（建议） | 1.4 – 2.62mm[.055 – .103in] | PCB 孔形状 | 圆形 |
| 产品类型 | 接触件 | 带有绝缘支撑 | 否 |
| 端接柱体长度 | 3.68mm[.145in] | 端子基材 | 磷青铜 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 | 端子接触部电镀厚度 | .762μm[30μin] |
| 端子类型 | 插座 | 封装方法 | 活块 |
| 柱体入口方向 | 侧 | 工组温度范围(°C) | -65 – 105 |
| 接触电阻(毫Ω) | 12 | 接触角 | 水平 |
| 介质耐压(VAC) | 1200 | 绝缘电阻(MΩ) | 5000 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 | 施加的压力 | 标准 |
| 适用于 | 应用机器的柱体 | 先通/后断 | 否 |
| 终端电镀材料 | 金 | 终端电镀厚度(μin) | 49.9999 |
| 终端电镀厚度(μm) | 1.26999746, 1.27 | 主体种类 | 水平 |
库存量：5,143pcs
*库存交期仅供参考，以客服描述为准
?
登录后查看
1+
-
10+
-
25+
-
50+
-
66+
-
100+
-
250+
-
500+
-
1,000+
-
2,000+
-
2,500+
-
3,750+
-
5,000+
-
7,500+
-
10,000+
-
11,250+
-
12,000+
-
15,000+
-
22,000+
-
50,000+
-
60,000+
-
100,000+
-
购买数量
pcs
总价
-
如有问题请联系在线客服