870032
原厂型号
-
品牌
TE/泰科
货源
现货
产地
-
描述
TE泰科 MOD I RECP STMPD
技术参数
替代产品
| 封装方法 | 卷 | Centerline (Pitch) | 3.81mm[.149733in] |
|---|---|---|---|
| Contact Current Rating (Max)(A) | 5 | PCB 安装方向 | 垂直 |
| PCB 安装固定 | 不带 | PCB 厚度（建议） | 1.4 – 1.78mm[.055 – .07in] |
| PCB 孔形状 | 圆形 | 产品类型 | 接触件 |
| 带有绝缘支撑 | 否 | 端接柱体长度 | 2.85mm[.112in] |
| 端子基材 | 磷青铜 | 端子接触部电镀材料 | 锡 |
| 端子接触部电镀厚度 | 2.0066μm[79μin] | 端子类型 | 插座 |
| 柱体入口方向 | 顶部 | 封装数量 | 5000 |
| 工组温度范围(°C) | -65 – 105 | 接触电阻(毫Ω) | 12 |
| 接触角 | 直式 | 介质耐压(VAC) | 1200 |
| 绝缘电阻(MΩ) | 5000 | 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 施加的压力 | 标准 | 适用于 | 公端, 应用机器的柱体 |
| 先通/后断 | 否 | 终端电镀材料 | 锡 |
| 终端电镀厚度 | 2.0066μm[79μin] | 主体种类 | 直式 |
库存量：22,068pcs
*库存交期仅供参考，以客服描述为准
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购买数量
pcs
总价
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